Kakšne so razlike med COB in GOB pri LED zaslonih?
Tako COB kot GOB sta pogosto uporabljeni metodi pakiranja v LED zaslonih. Njihova glavna razlika je v obliki embalaže LED čipov. Tukaj so njihove posebne razlike:
1. COB (čip na plošči): Embalaža COB vključuje namestitev več čipov LED na ploščo tiskanega vezja z uporabo prevodnega lepila za povezavo čipov LED in plošče. COB je razmeroma nova tehnologija pakiranja s prednostmi, kot so visoka svetlost, nizka poraba energije, dolga življenjska doba in dobra enotnost. Zaradi nizkih stroškov in visoke integracije se embalaža COB pogosto uporablja v različnih aplikacijah, kot so zasloni, luči vozil in signalne luči.
GOB (Glass on Board): pakiranje GOB vključuje zapiranje golih LED čipov v tanek, prozoren stekleni film, ki se nato namesti na tiskano vezje. GOB embalaža ponuja prednosti, kot so nizko puščanje svetlobe, dobro odvajanje toplote in visoka čistost barv. Embalaža GOB je še posebej priljubljena za velike-video stene in pametne projektorje, kjer je potrebna visoka barvna konsistentnost. Če povzamemo, razlika med COB in GOB je v njunih metodah pakiranja čipov. COB ponuja prednosti, kot sta nizka cena in nizka poraba energije, medtem ko se GOB ponaša z prednostmi, kot sta visoka čistost barv in minimalno uhajanje svetlobe. Izbira načina pakiranja je odvisna od dejavnikov, kot so specifični scenarij uporabe, zahteve in proračun.
